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電子產品的熱設計在今后是否會變得愈發重要?

泳坛夺金481开奖视频 www.rrixqj.com.cn 時間:2016-08-19 14:41 來源://www.rrixqj.com.cn 作者:導熱材料廠 點擊:

  在過去,風扇、散熱器等“使用冷卻器件的熱設計”可以委托給專家。但最近的產品采用的是使用基板和機殼散熱的冷卻方法,溫度取決于參與設計的全體設計人員的設計判斷。全體人員在進行設計時,都需要考慮散熱。這最終將會成為使故障最小化、縮短開發期、降低產品成本的原動力

熱設計在今后是否會變得愈發重要?在剛開始涉足熱設計的時候,“熱設計是用來保證使用部件壽命”的認識是主流。是一種減少部件故障,延長保養周期“滿足可靠性基本要求的方法”,也就是典型的“基礎品質”(理應達到,出現問題會受到指責)。
但在最近,出現了比可靠性(壽命)更加嚴重的功能、安全性方面的問題。這些問題會導致產品供貨大幅延期,甚至是產品化中止的后果。理由大致有3個:
第1個理由是隨著半導體的微細化,漏電流增加。溫度升高后,漏電流急劇增加,耗電量增大。這會導致溫度進一步升高,因此發生熱失控的風險高。單是使用小一圈的散熱器,有可能無法正常工作。即使不出現熱失控,因為升溫導致發熱增加,從而影響功能和壽命的情況也不少。熱設計的1個失敗會引發許多影響。
第2個理由是電子產品的使用環境越來越惡劣。比如說,增速迅猛的車載電子產品需要在高溫環境下保持高可靠性。另外,車載設備的耗電量波動,反復升溫降溫的設備很多,會出現材料熱疲勞等問題。而且還大量使用不耐熱的圖像傳感器等器件。除此之外,隨著自然能源應用的擴大,在室外設置百萬瓦級太陽能和風力發電等附帶的功率電子設備的情況也越來越多。
第3個理由是以移動產品為代表的“機殼散熱”有所增加。因此,產品表面溫度有升高的趨勢。長時間接觸使用,有可能造成用戶低溫燙傷,因此,產品表面要控制在一定溫度以下,安裝部件的溫度也必須降低。當然還要同時滿足防水對策、噪聲對策等密封要求。
綜上所述,熱設計之所以變得重要,是因為對熱敏感的部件需要在各種各樣的環境下使用。而通過有效降溫,可以減少產品的耗電量,因此,熱設計現在還是一種備受關注的節能技術。比如,軟性導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
 
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